随着信息化时代的到来，人工智能、物联网等领域的发展迅猛，芯片技术也成为逐渐走进人们生活的“黑科技”。
作为现代电子设备中一个重要的组成部分，芯片可以被描述为一个点越来越小，能量却越来越强大、功能越来越强的小“脑袋”。
而其中，横隔板技术的应用为芯片的发展注入了新的活力。横隔板技术能够通过改变电场和磁场状态下电子的输运行径，从而改变电子在半导体中的能量和动量，进而改变半导体材料的物性，使得芯片的效能更上一层楼。
然而，改变芯片的物性是相对较为困难的事情。在横隔板技术的发展过程中，科研人员需要突破多种核心问题，涉及半导体材料的归一化、结构设计、制备技术及器件开发等领域。
有业内人士表示，一种好的芯片需要“软硬兼备”，才能够更好地服务于人们的生活。
